半导体工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 轮岗学习：在OLED蒸镀、薄膜封装（TFE）、光刻（CF）、模组贴合与封装等工艺段进行轮岗，系统学习各段工艺原理、设备操作与流程规范； 2. 工艺维护与优化：协助各工艺段工程师进行工艺参数调试、监控与优化，参与工艺稳定性维护； 3. 异常分析与良率提升：参与工艺异常分析、失效分析及良率提升项目，学习并运用数据分析方法解决实际问题； 4. 工艺文件编制：协助编写和更新工艺规范、作业指导书（SOP）等技术文件； 5. 新产品/新工艺导入：配合研发与产品团队完成新工艺、新产品的验证与导入。 轮岗工艺段简介 工艺段

主要方向 OLED蒸镀：有机发光材料蒸镀工艺，蒸镀速率、膜厚均匀性、掺杂比例、FMM对位精度等； 薄膜封装（TFE）：ALD/PECVD/IJP等封装工艺，阻水阻氧性能、封装可靠性、寿命测试等； 光刻（CF）：光刻工艺，涂胶/曝光/显影参数、光刻精度、线宽均匀性等； 模组贴合与封装：微显示模组贴合、Bonding、封装工艺，贴合精度、气泡控制、可靠性等。 任职要求 1. 学历：本科及以上学历，硕士/博士优先； 2. 专业：材料科学、物理、化学、微电子、光电工程、显示技术、机械工程等相关专业； 3. 知识基础：了解半导体或显示器件制造基本流程，对OLED器件、薄膜工艺、光刻工艺、封装工艺中至少一个方向有基本认知； 经验加分：有OLED/QLED/钙钛矿等薄膜器件制备、光刻/微纳加工、薄膜封装、精密贴合等相关课题研究、实习或流片经验者优先； 能力素质： 1. 具备较强的动手能力和实验设计能力； 2. 具备良好的数据分析能力和英文文献阅读能力； 3. 工作细致、有耐心，能适应产线工艺调试的工作节奏； 4. 具备良好的团队协作与跨部门沟通意识； 其他：对微显示技术有热情，愿意深耕硅基OLED工艺领域，接受轮岗培养安排。