延锋汽车内饰系统有限公司
嵌入式软件工程师(音频)
Skills
18 days ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Salary:
CN¥240,000 – CN¥600,000 / year
Location:
Shanghai, China
Work mode:
Onsite
Published on:
2 October 2026
What they need
该职位来源于猎聘 工作职责 1. 参与自研Audio SDK(如麦克风、对讲机、Mesh Audio、智能录音卡)软件架构设计、开发、调试与维护。 2. 参与经典蓝牙/LE Audio标准协议Audio产品开发,如蓝牙音箱、Auracast广播音箱、头戴耳机、TWS耳机等。 3. 参与2.4G私有协议Audio产品开发,如无线麦克风、SoundBar、游戏手柄等; 4. 参与音频SDK/产品关键功能性能的开发与优化,如DSP调试、音频编解码、降噪算法、操作系统适配、低功耗调试优化、内存优化等。 5. 负责客户音频产品的功能性能需求分析,支持客户技术开发,帮助客户解决问题,推动产品量产落地。 任职资格 1. 计算机、通信、电子、自动化等相关专业,本科及以上学历;3年以上相关工作经验; 2. 熟悉数电模电、微机/单片机原理、数据结构、算法、操作系统、通信原理等基础知识;英语CET4级及以上,能够熟练的阅读英文数据手册和开发资料;英语口语交流顺畅者优先; 3. 具有嵌入式系统开发经验,熟练使用C/C++语言编程开发。 4. 熟悉常用硬件总线/接口协议(如I2C、SPI、UART、USB等),并具备相关开发经验; 5. 具备良好的沟通与协调能力,良好的团队合作意识,强烈的责任感及进取精神; 6. 具有以下一项或多项经验者优先: 7. 熟悉编解码流格式(LC3/MSBC/SBC/CVSD等)、音频性能指标、熟悉IIS、Codec开发等; 8. 有蓝牙音频方案及相关产品开发经验,音频算法移植及优化、音频通路开发、熟悉PLC/ANC/AEC/BBF等算法、DSP/NPU调试经验等; 9. 熟悉蓝牙规范(A2DP/HFP/SPP/LE Audio等),有TWS/Headset、SoundBar、无线麦克风、蓝牙音箱等工作经验。 10. 熟悉无线 SOC 芯片架构,掌握无线底层通信原理,具备射频基带、数据包调度、跳频、链路层协议开发调试经验。 11. 熟悉FreeRTOS、Zephyr、uCOS、Linux等操作系统,并具有相关软件开发经验; 12. 熟悉ARM、RISC-V、MIPS等架构,有基于这些平台的实际项目开发经验;
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