研发后备人才

该职位来源于猎聘 1.研发岗：产品工程师/产品经理助理、系统架构工程师、ID工业设计师 器件研发工程师、机械设计/结构开发工程师、CAE分析工程师、Layout/PCB研发工程师、Package工程师、电源设计工程师、信号完整性（SI）工程师、EMC/EE工程师 射频研发工程师、天线工程师 Thermal散热研发工程师、声学开发工程师 EC工程师、BIOS工程师、BSP开发工程师、鸿蒙软件开发工程师、FW开发工程师、Factory生产工具工程师、Preload工程师 材料评估工程师、认证工程师、CMF工程师、DFX工程师、BOM工程师、研发运营工程师、战略规划工程师 2、项目管理岗：EPM、TPM、PQM、SWPM、MPM、NPI PM、专案助理/测试项目管理工程师 3、工程技术岗：产品应用项目工程师、自动化设计工程师、工艺工程师（PE/Process FA）、产品应用工程师（技术支持）、治具开发工程师、测试工程师（TE）、MES工程师、FAE工程师、IE工程师 4、品质岗：SQE、PQE、CQE、IPQC、OQC、IQC 5、生产周边岗：生管（生产管理/PC）、物控（物料控制/MC）、采购工程师、策采专员 / Capex策采、采购成本分析工程师、财务汇总、项目交付工程师/专员、订单管理专员、仓库管理专员 6、制造技术岗：生产组长、制造工程师 7、职能岗：体系工程师（QS）、经管专员、绩效专员、招聘专员、商务专员、关务专员、销售助理 8、IT岗：AI支持工程师

任职要求：

1.27届本科及本科以上应届生

• 工作地点以嘉善为主，苏州，无锡，上海，深圳，昆山这几个工作地少量
• CET4过级，当前不存在挂科状态

职位福利：年终奖、员工活动、包住、五险一金

职位亮点：平台大，晋升快，团队氛围好