封装设计工程师

该职位来源于猎聘 工作职责： 1. 负责封装设计相关工作，包括封装选型，基板layout，结构及POD图纸输出。 2. 负责封装材料，工艺的评估，确保封装方案满足电气，散热和可靠性要求。 3. 与后端，板级，SIPI等协同完成pinmap定义,应力及SIPI评估。 4. 对接OSAT，评估封装风险，工艺流程，封装schedule，并进行工程问题确认。 5. 确定可靠性试验方案，协助解决封装相关可靠性问题。 任职要求： 1. 有信号完整性，电源完整性相关基础理论。 2. 熟悉主流封装技术及工艺流程，有OSAT合作经验。 3. 熟悉封装基板，PCB板材及加工流程。 4. 具有封装layout经验，熟练使用APD进行基板设计。 5. 有团队精神，乐于学习新知识并分享。 6. 5年以上经验，有多个量产产品的成功交付经验。