芯片工艺工程师

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、作为和Fab的沟通窗口，参与建立与Fab的合作关系、完成工艺细节确认，支持工艺和器件问题； 2、负责新产品tapeout相关表格填写、产品导入、产品量产维护和晶圆生产过程监控； 3、负责量产良率case的分析，并落实改善措施，提高量产产品良率。 4、负责产品失效分析，并提出排查方向； 5、审核fab的质量数据，流程并提出问题，协助fab改进。 任职要求： 1、微电子相关专业本科及以上学历； 2、两年以上Fab工艺整合或工艺研发经验，懂BCD工艺者优先； 3、具有扎实的半导体器件基础知识、较强的数据分析能力，具备新产品tapeout，导入量产的能力，有在Fab和设计公司工作经验者更佳； 4、熟练的英语读写能力和较强的沟通能力。