硬件设计工程师（应届生招聘）

该职位来源于猎聘 岗位介绍： 参与通用 GPU 算力产品的系统级硬件设计，覆盖加速卡、载板及相关板级电路。工作从方案和原理图做到上板调试与问题闭环，并与结构、散热团队共同确定单板的机械边界和热设计，直接服务天垓、智铠等云端训练与推理产品的硬件落地。 岗位职责： 1.参与加速卡、服务器载板等硬件方案设计，完成关键器件选型、接口定义和设计评审。 2.负责原理图设计，覆盖电源、时钟、复位、高速接口及管理监控等电路，输出设计说明和检查清单。 3.配合 PCB 布局布线，提出信号完整性、电源完整性及可制造性、可测试性约束，参与设计规则确认。 4.与结构工程师对齐单板外形、安装孔、连接器位置、限高和禁布区，保证电路布局满足整机装配和结构强度要求。 5.与散热工程师对齐主要功耗器件的位置、功耗分布、温度检测点和散热接触面，参与散热器、冷板及导热材料方案评审，并在调试中核对温度和散热路径。 6.参与单板 Bring-up 和问题定位，使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器完成测量与分析，推动电路、结构、散热相关问题闭环。 7.编写设计文档、调试记录和测试要点，与芯片、固件、结构、散热、测试等团队协同推进项目节点。 任职要求： 1.电子信息、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历，硕士优先。 2.电路分析、模拟电路、数字电路基础扎实，能独立分析常见放大、滤波、电源及数字接口电路。 3.了解高速数字电路基本概念，能说明阻抗匹配、反射、串扰、去耦、电源纹波中的至少两项及其影响。 4.能阅读原理图和器件手册，了解 PCIe、DDR、I2C、SPI、UART、以太网中的常见接口。 5.了解功耗、温升和散热路径的基本关系，能根据器件布局说明主要热源及对散热器、风道或接触面的影响。 6.逻辑清楚：面对异常现象能先拆分假设、再设计验证步骤，并把结论写成可复核的记录。 7.学习主动：能在较短时间内读懂新器件手册和设计规范，并把学到的内容用到当前板上。 8.沟通直接：能把电路约束、结构边界和散热需求讲清楚，跨团队推进时信息完整、反馈及时。 9.能适应项目节点紧、问题并发的节奏，对分配到的问题负责到底，不把未查清的现象留到下一环节。 加分项： 1.有原理图或 PCB 课程设计、竞赛或实习经历，使用过 Cadence、Altium 等工具。 2.做过电源电路、高速接口或单片机 / FPGA 最小系统，并完成过实际上板调试。 3.了解信号完整性、电源完整性仿真，或使用过示波器完成过眼图、纹波、时序类测量。 4.参与过含结构或散热约束的硬件项目，接触过散热器、导热垫、温度传感器或整机装配。 5.了解 GPU、AI 加速卡或服务器硬件架构。