CP（晶圆）测试工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责 1. 负责新产品导入阶段的CP测试方案评估，根据产品规格书和设计规范制定测试计划及策略； 2. 主导客户技术对接，沟通测试需求、标准及异常反馈，推动双方技术共识与问题闭环； 3. 负责prober recipe建立与优化，包括测试参数设定、针痕调试、温度补偿及稳定性验证； 4. 组织新产品CP测试验证，包括功能测试、参数一致性、良率分析及异常排查； 5. 主导CP新硬件（探针卡/测试座/接口板等）的导入验证，评估硬件设计合理性并推动改善； 6. 编制CP测试相关技术文档（如测试规范、验证报告、操作指导书）； 7. 协同工艺、设备、质量团队，推动测试良率提升及测试时间优化。 任职要求 1. 学历要求：本科及以上学历，电子、微电子、通信、自动化、测控等相关专业； 2. 工作经验：具备 3年以上 半导体CP测试或新产品导入相关工作经验； 3. 熟悉CP测试流程，具备独立完成测试方案制定与验证能力； 4. 精通prober（如TSK、TEL等）操作及recipe编写； 5. 熟悉测试机台（如UltraFLEX、V93000等） 及常用测试软硬件环境； 6. 具备探针卡（Probe Card） 验证经验，能分析并解决硬件相关问题； 7. 具备良好的数据分析能力（熟悉JMP、Minitab或EDA工具者优先）； 8. 具备较强的客户沟通能力与团队协作意识，能独立对接客户技术问题；