DB CPE discrete产品线(J10520)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 熟悉Solder Wire, Solder Paste，Epoxy粘贴功率器件材料特性，以及DA工序的封装工艺； 2. 熟悉ESEC2009等系列DB机台,ASM830,ASM832等设备的操作，改机，调机等； 3. 新产品导入时的Setup.程式建立，参数优化； 4. 制定产线作业规范； 5. 负责该工序异常产品的处理和改善措施，修改质量工艺的SOP文件和8D报告的编写； 6. 产品制程Yield提升和相关异常处理； 7. 提供当站相关降本方案 (涉及到设备，材料，工艺等面向)； 8. 协助CEI 新产品做风险评估，需要时跟CEI一起跟客户做技术交流（前期更好的设计）； 9. CP, FMEA等文件的更新； 10. DB & Clip Bond Design Rule 标准化/精进。 任职要求： 1. 具备项目管理能力； 2. 具备与客户沟通协调之能力； 3) 熟练掌握IC半导体可靠度工程及进阶失效不良原因分析； 4) 熟悉掌握DFMEA\PFMEA\DOE\Control Plan。