DB&WB工艺工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.负责 DIE Bond（芯片贴装/固晶）和 WIRE Bond（引线键合）工艺的开 发、参数优化与量产稳定性维护，持续提升良率与 UPH 2.负责新产品 DIE Bond/WIRE Bond 工艺导入（NPI），包括工艺方案设 计、打线图/Bonding Diagram 评审、试产（EVT/DVT/PVT）跟踪及量产转移 （MP），输出工艺指导书（SOP/WI） 3. 负 责 键 合 设 备 调 试 与 工 艺 适 配 ， 包 括 贴 片 机 / 固 晶 机 程 序 编 写 键合机参数调试，解决量产过程中的工艺异常（Off-line/Down-bond 等） 4.负责粘接材料与键合线材的选型评估与工艺验证：银胶/环氧树脂/非导电胶 （NCP）等粘接材料的固化曲线验证；金线/铜线/银合金线/铜包银等键合线 材的工艺窗口验证与线弧（Loop）参数优化 5. 负 责破 坏 性测 试 （拉 力 Pull/ 剪 切力 Shear/ 球 剪切 Ball Shear ） ，结 合 FIB/SEM/X-Section 进行失效分析及可靠性验证（ORT），协同品质部门完 成客户审核与可靠性报告输出 6.建立并维护工艺管控规范（SOP/Control Plan），制定关键工艺参数 KPI 及 SPC 监 控 计 划 ， 对 CPK/PPK 异 常 进 行 根 因 分 析 与 持 续 改 善 （8D/PDCA）；配合研发完成新材料/新结构验证，配合设备工程师进行机台 PM 与参数锁定，配合生产完成人员培训与技能认证。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程、自动化等相 关专业 2.3 年以上半导体封装 DIE Bond 和 WIRE Bond 工艺开发经验，能独立承担 两种工艺者优先；有磁头封装经验者优先 3.精通 DIE Bond 工艺流程（芯片贴装/固晶/共晶/UV 固化），熟悉贴片机/固 晶机设备操作与调试；精通 WIRE Bond 工艺流程（球形焊接/楔形焊接）， 熟悉 K&S/Westbond/ASM 键合机编程与参数优化 4.熟悉环氧树脂、银胶、非导电胶（NCP）等粘接材料特性及固化工艺；熟 悉键合线材（金线/铜线/银合金线）选型、工艺窗口验证与线弧（Loop）优 化 5.具备 DOE 实验设计能力，熟练使用 Minitab/Excel 进行数据分析；熟悉 SPC、FMEA、8D、CPK/PPK 等质量工具，能独立完成失效分析与根因追溯 6.能熟练使用 AutoCAD/SolidWorks 等制图软件，能阅读设备机械图纸 7.具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能承受工作压力；能适应无尘 车间工作环境，能接受必要的加班安排。