封装工艺工程师（DB/WB）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责高速光组件TOSA ROSA以及COB产品的封装工艺,含Die bond、Wire bond,等工艺从NPI到量产的维护； 2、负责优化设备参数和工艺流程、监控并持续提升产品良率； 3、负责对不良品的失效分析、制定和落实改善对策； 4、负责及时排除生产线的异常、提高生产效率; 5、负责产品作业指导书的编制和完善，实施对技术员和生产人员的培训； 6、参与关键产品工艺变更和材料的验证并参与决策； 7、参与设备选型和验收、并参与决策点检维护的项目的制定； 8、负责设计和验收相关工装夹具； 9、完成上级领导交办的其他工作任务； 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、电子、通信工程等相关专业，三年以上相关工作经验，有高速光模块产品QSFP、SFP工艺经验优先； 2、具备坚实的 Wire bond、Die bond工艺控制经验。熟悉 ASM 、K&S 系列绑线机，Datacon、ASMPT系列固晶机，熟悉银浆、UV胶、热固化等工艺控制优先；

3、熟悉有源光器件的失效模式分析，有较强的技术分析能力及动手能力；

4、熟悉改善的方法PFMEA、SPC、DOE等质量工具；

5、具备工作范围内外语读写能力； 6、谦虚谨慎、责任心强，具备良好的沟通协调能力、及团队合作精神。