南京芯视界微电子科技有限公司
Dtof 硬件主管
2 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Shanghai, China
Work mode:
Onsite
Published on:
1 September 2026
What they need
该职位来源于猎聘 职责描述: 1、负责公司自研DToF 测距模组的硬件设计工作,包括模组原理图设计、PCB Layout及硬件方案设计,推动模组从方案设计、开发验证到落地实施。
2、负责DToF 测距模组客户方案的技术评估,根据客户需求进行硬件方案分析、可行性评估及技术支持,并与客户保持沟通,推动相关项目顺利开展。 3、负责DToF测距 模组及EVK的硬件调试、问题定位与优化,协同相关团队完成硬件性能验证及问题闭环 4、负责产品开发各阶段技术文档的编写,包括BOM,测试数据说明,方案说明,以及生产工艺文件的技术指导; 5、负责外协件厂家的技术沟通,后续产品改版升级;
6、根据项目需求,协调内部研发资源,跟进硬件开发进度、问题及交付情况,确保项目按计划推进。。 任职要求: 1、教育背景:光电、通信、自动化、电子等相关专业本科以上学历。 2、5年以上硬件经验,有Sensor、ToF、SPAD、3D视觉、光电传感器、激光雷达等相关产品开发经验者优先。 有一定的项目管理能力,沟通能力良好。 3、技能: 1)对光学、结构有一定了解,精通MCU(或FPGA)系统的硬件设计; 2)能独立设计模拟、数字电路,熟悉ARM、STM32等MCU(或FPGA)及相关外围器件的设计与调试;
负责IC器件spice module 仿真,与ASIC对接Sparameter 仿真
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