機構 (ELS)

[客戶介紹] 本土公司布局 CPO及 ELS 相關新事業單位

[招募條件]

• 大學以上工程相關背景。
• 3 年以上相關經驗。
• 具機構設計、材料分析、熱模擬或封裝設計能力者較符合需求。

[工作職責]

• 分析光通訊雷射封裝材料與結構應力。
• 進行熱傳、熱應力模擬及散熱設計最佳化。
• 評估晶片及光學封裝元件的可靠度。
• 協調打樣、組裝測試、外包廠商與供應商。