空调硬件工程师（外销 EMC&UL认证）

该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 外销空调外机硬件设计 负责北美海外市场空调外机主控板、变频驱动板方案选型、原理图设计与PCB设计；外机电气系统架构规划：含主控板、变频板、电源板、传感器接口、通信接口的系统级联调。 2. EMC设计整改 & 多国认证落地 主导外销机型EMC全流程设计与整改，确保通过以下标准： FCC Part 15 Class B（北美市场强制），浪涌(Surge)、静电(ESD)、电快速瞬变脉冲群(EFT)、传导发射(CE)、辐射发射(RE)全项目整改 主导UL认证全流程：包括 UL 60335-2-40（空调安规）、UL 61800（变频驱动系统）等适用标准的测试方案制定、整改闭环、认证机构对接，协调完成 CCC、CE、FCC、CQC 等认证。 3. 可靠性测试 & 量产导入 制定硬件可靠性测试方案：跌落、盐雾、温度冲击、THB双85、长期老化等； 制定生产BOM和生产工艺，跟进PCBA试产和产线ICT/FCT测试，解决产线关键技术问题 4. 技术文档输出 输出原理图、PCB、BOM、EMC整改报告、可靠性测试报告、设计规范等完整技术文档； 维护认证相关文档（UL测试报告、FCC测试数据、CE DoC文件） 任职要求： 1、电子信息、电气自动化、电力电子、微电子等相关专业，3年及以上空调热泵硬件开发经验； 2、精通空调常用电路，如：UART通讯、485通讯、IIC通讯、SPI通讯、CAN通讯、Lin通讯、步进电机驱动、电子膨胀阀驱动、数码管显示驱动、直流电机驱动的电路原理。 3、精通三相 PFC、单相交错并联PFC、LLC 谐振、DC-DC开关电源等设计和选型； 4、精通电感、变压器设计，输出设计图纸； 5、掌握常用的电路仿真，熟练使用PCB设计软件立创EDA、PADS或者AD，并能独立设计元器件封装； 6、有大功率变频驱动设计经验优先考虑。