资深现场应用工程师（FAE）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、客户技术支持 —为客户提供光芯片（如DFB/EML等激光芯片）的选型、电路设计、光电性能调试及系统集成指导，助力客户完成产品设计导入（Design-in）并实现最终的设计成功（Design-win）。 —现场分析并协助客户解决在原型设计、测试验证及量产中遇到的光学、电学、热管理及可靠性问题。 —对客户进行光芯片技术培训，提升客户自主设计能力。 2、技术方案推广&客户需求反馈 —与销售团队协作，向客户展示芯片技术优势，制定定制化应用方案。 —编写技术文档（应用笔记、设计指南、故障排查手册）。 —收集客户对芯片性能、封装、测试标准的反馈，驱动产品迭代及新特性开发（如低功耗、高带宽、小尺寸需求）。 —积极收集市场信息，将客户反馈、竞争对手动态等及时反馈给产品业务部门，为产品支持、推广提供依据，并确保产品路线图与市场需求保持一致。 3、项目全流程跟进 —紧密跟踪项目从新业务机会发掘到大规模量产的整个过程，确保项目各阶段技术衔接顺畅； —及时解决项目推进过程中出现的各类技术问题，保障项目按计划交付； —在售前阶段，深入了解客户需求，通过技术交流、产品演示等方式，向客户精准传递产品技术优势； —在售后阶段，快速响应并有效解决客户在使用光芯片过程中遇到的技术难题，提升客户满意度和产品口碑。

4、跨部门协作 —与市场、设计、测试团队保持密切沟通，及时反馈技术问题和市场需求； —协同确定新产品定义，推动产品持续优化升级；同时，与销售团队紧密合作，为客户和经销商提供产品推广、培训服务，共同制定 Design-in 和 Design-win 解决方案，促进产品市场份额增长； —协同研发团队复现客户端故障，推动设计改进。 任职要求： 1、教育背景： —本科及以上学历，光电子、半导体物理、微电子、通信工程等相关专业。 2、技术经验： —5年以上光芯片/光器件FAE或研发经验，熟悉光通信芯片应用或测试。 —精通光芯片关键指标：斜率效率、RIN、带宽、眼图、TDECQ、BER等测试方法与优化手段。 —熟练使用高速测试设备（示波器、BERT、光谱仪、网络分析仪）。 3、客户能力： —出色的问题分析与现场解决能力，能独立主导客户技术会议。 —英语流利（读写说），可支持跨国客户。 4、优先条件： —熟悉光模块行业标准（MSA/IEEE）及封装工艺（COC/COB/BOX） —有高速光模块项目开发经验。