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Head of Hardware Engineering

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Head of Hardware Engineering

Positive Grid Taiwan

Head of Hardware Engineering

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RAI

25 days ago

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Contract type:

Permanent

Location:

Taipei, Taiwan

Work mode:

Onsite

Published on:

30 September 2026

What they need


【公司介紹】

Positive Grid 是一家以軟體、硬體與 AI 技術為核心的國際音樂科技公司,致力於打造創新的 吉他產品與音樂創作體驗。產品涵蓋智慧吉他音箱、效果器、軟體及相關音樂科技平台,並透 過全球經銷、Amazon 與自有電商等多元通路服務全球使用者。

目前公司正持續擴展 Spark 系列及新一代高階硬體產品平台,因此希望延攬一位具備完整硬 體產品開發、NPI 流程及跨部門團隊管理經驗的硬體研發主管,建立可支援多產品線成長的 研發與品質管理體系。

【 職務說明 】

此職位為硬體研發團隊的核心領導角色,負責建立並持續優化公司硬體產品從概念、設計驗 證到量產上市的完整開發體系。

您將管理跨領域硬體工程團隊,統籌多項產品的研發時程、品質標準、供應商合作與技術決策 ,並與產品、軟體、韌體、營運及外部ODM/JDM夥伴密切協作,確保產品能依照品質、成本 與時程目標順利交付。

本職位的核心並非單一領域的個人技術執行,而是建立能夠支援多產品、多專案並行的硬體研發組織、流程及產品平台。

【 工作職責 】

  • 建立及管理完整的NPI與品質管理流程,包括EVT、DVT、PVT及MP等產品開發階段
  • 制定各階段明確的進入及退出標準,並依產品品質與風險狀況管理或暫停開發關卡
  • 建立並落實Design Freeze、Design Verification、DVP&R、DFMEA及8D/CAPA等工程與品質制度
  • 將產品上市後的品質問題及客戶回饋轉化為測試案例與流程改善措施,降低相同問題 再次發生的風險
  • 領導、培養並擴展機構、電子、聲學工程及硬體專案管理團隊,提升團隊的系統架構與問題解決能力
  • 與產品、工程、軟體、韌體、營運及供應鏈團隊合作,在產品規格、研發時程、品質、成本及可製造性之間取得平衡
  • 建立及管理公司整體硬體產品開發藍圖,協調多項產品與專案的資源及優先順序
  • 管理台灣及中國的ODM/JDM合作夥伴,設定產品品質、技術交付及製造標準
  • 參與關鍵技術與系統架構決策,推動電子、聲學與機構零組件的模組化及平台化
  • 從技術與策略層面推動製造夥伴改善,逐步降低單一供應商依賴並強化供應鏈韌性
  • 導入適當的AI工具與工作方法,提升研發、問題分析及跨部門協作效率

【 職位條件 】

  • 具備15年以上硬體研發或產品工程相關經驗,並有成熟消費性電子、音響、智慧硬體或其他多SKU產品開發經驗
  • 曾實際建立或管理複雜硬體產品的NPI及品質管理體系
  • 熟悉EVT、DVT、PVT、MP、DVP&R、DFMEA、8D及CAPA等流程與工具
  • 具備跨領域工程團隊管理經驗,曾管理機構、電子、聲學及硬體專案管理等多項工程職能
  • 具備多專案並行管理能力,能整合產品藍圖、研發資源與上市時程
  • 具備台灣或中國ODM/JDM管理經驗,能與製造夥伴共同處理品質、技術及量產問題
  • 熟悉韌體及嵌入式系統,能評估韌體相關風險並推動軟硬體整合專案
  • 具備平台化思維,能將個別產品的設計與技術能力逐步整合為可重複使用的共用平台
  • 具備良好的中英文溝通能力,能與海外團隊及合作夥伴有效協作
  • 現居台北,或願意因本職位搬遷至台北

【 加分條件 】

  • 曾任職於國際消費性電子、音響、智慧裝置或多SKU品牌公司
  • 具備APQP、PPAP或PLM系統使用經驗
  • 曾完整處理重大產品品質問題,並建立預防問題再次發生的制度
  • 具備從零建立、重整或擴大硬體研發團隊的實務經驗
  • 熟悉AI工具,並已將其應用於日常研發或管理流程
  • 對音樂、音訊技術或樂器產品具備相關經驗或高度興趣。

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