硬件项目经理-HPM(J14150)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 负责系统硬件总体架构设计，根据产品定义，分解各细分领域规格需求，跟踪落实方案设计，输出硬件设计资料； 2. 根据客户标准需求，组织团队对设计方案进行风险分析规避，输出硬件研发风险评估报告； 3. 组织各领域跟进研发进度，对研发问题进行预测，分析，方案导入和复盘； 4. 根据IPD流程，对研发过程进行管控，负责跟踪研发过程文档的归档情况； 5. 在产品的设计、开发过程中，对变更做管控，确保产品满足预先规定的需求和规格； 任职要求： 1. 学士以上学历，电子设计相关专业。 2. 硬件基带或者射频工作经验8年以上；有硬件项目管理经验。 3. 熟悉手机硬件研发流程，对射频，基带，天线，音频等领域有一定的认识，熟悉手机研发常见问题及解决方案。 4. 工作认真仔细，有良好的沟通能力、组织协调能力、分析和解决问题的能力； 5. 具备强烈的责任心和主人翁精神。承压能力强。