IGBT模块工艺工程师

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1、主导灌封、塑封 IGBT 产品工艺全过程开发和导入； 2、主导 IGBT模块封装工艺过程文件编写，包含工艺规范、PFMEA、CP、SOP 等； 3、按项目主计划要求及时完成各阶段生产准备文件(包含样机 SOP、设备/工装检具清单、过程流程图、车间布局图、PFMEA、 量产 SOP、标准作业票、PVP、工艺技术规范等); 4、负责模块的设计开发及评审工作，包括结构评审，材料选择，工艺流程制定； 5、主导新工艺过程开发和 DOE 验证，承担相关工艺专项推进工作; 6、反馈、追踪并解决试制及量产前期的制程问题，组织相关工程变更管理工作; 7、完成领导交办的其他工作; 【任职资格】， 1、本科及以上学历，电子工程、材料科学或相关专业背景，5年以上同岗位经验; 2、熟悉半导体封装工艺流程，具备一定的项目管理经验; 3、有资深灌封惑塑封工艺开发管理经验优先； 4、熟悉 IATF16949体系，对汽车级过程策划有深入理解; 5、具备良好的沟通协调能力与团队领导力; 6、对行业发展趋势敏感，有较强的学习能力和创新意识。