Interposer设计工程师

该职位来源于猎聘 1、负责2.5D封装中硅互联板（Interposer）的布局设计，确保其符合产品性能、可靠性及制造工艺要求。 2、与封装设计团队合作，制定布局布线策略，优化硅互联板的信号和电源完整性。 3、执行Layout设计，DRC检查，LVS验证，确保设计符合制造和工艺规范，支持设计的可制造性（DFM）分析。 4、熟悉芯片封装工艺及基板设计相关流程；具备一定的基板设计经验； 5、硕士以上学历或本科3年以上封装相关工作经验。