资深INTP 设计专家

该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 负责2.5D封装中COWOS-S/R/L/的其中一种设计。确保其符合产品性能、可靠性及制造工艺要求。 2. 与封装设计团队合作，制定布局布线策略，优化硅互联板的信号和电源完整性。 3. 执行Layout设计，DRC检查，LVS验证，确保设计符合制造和工艺规范，支持设计的可制造性（DFM）分析。 4. 与IC设计、封装仿真和制造团队紧密合作，进行设计和验证过程中的问题解决。 5. 使用行业主流EDA工具进行硅互联板布线设计，如华大storm/Cadence innovus/Mentor Calibre/Synopsys 3DICC等。 任职资格： 1. 硕士及以上学历，电子工程、半导体封装或相关专业。 2. 至少5年以上芯片数字/模拟后端或者Silicon Interposer Layout设计经验。 3. 精通常用的EDA工具，华大storm/Cadence innovus/Mentor Calibre/Synopsys其中一种。 4. 了解SIPI基本知识，并能够根据SIPI结果合理修改设计。 5. 良好的团队合作精神，能够在跨部门环境中有效沟通与协作。