硬件工程师/硬件主管(J10067)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、负责公司自研DToF 测距模组的硬件设计工作，包括模组原理图设计、PCB Layout及硬件方案设计，推动模组从方案设计、开发验证到落地实施。

2、负责DToF 测距模组客户方案的技术评估，根据客户需求进行硬件方案分析、可行性评估及技术支持，并与客户保持沟通，推动相关项目顺利开展。 3、负责DToF测距 模组及EVK的硬件调试、问题定位与优化，协同相关团队完成硬件性能验证及问题闭环 4、负责产品开发各阶段技术文档的编写，包括BOM，测试数据说明，方案说明，以及生产工艺文件的技术指导； 5、负责外协件厂家的技术沟通，后续产品改版升级；

6、根据项目需求，协调内部研发资源，跟进硬件开发进度、问题及交付情况，确保项目按计划推进。。 任职要求： 1、教育背景：光电、通信、自动化、电子等相关专业本科以上学历。 2、5年以上硬件经验，有Sensor、ToF、SPAD、3D视觉、光电传感器、激光雷达等相关产品开发经验者优先。 有一定的项目管理能力，沟通能力良好。 3、技能： 1）对光学、结构有一定了解，精通MCU（或FPGA)系统的硬件设计； 2）能独立设计模拟、数字电路，熟悉ARM、STM32等MCU(或FPGA)及相关外围器件的设计与调试；

负责IC器件spice module 仿真，与ASIC对接Sparameter 仿真