光通信芯片设计实习生(J10123)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、负责光通信高速TIA / Driver芯片电路设计、仿真、优化，保障噪声、带宽、功耗等核心性能指标; 2、完成电路设计、后仿真、版图约束及流片跟进，负责芯片回片调试、性能验证与问题整改; 3、配合团队完成产品迭代、技术预研及相关技术文档输出。 任职要求： 1、微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历; 2、具备高速模拟IC设计经验，熟悉光通信TIA / Driver电路者优先，有流片量产经验加分; 3、熟练使用设计仿真工具，掌握高速电路寄生、信号完整性优化方法; 4、具备芯片调试能力，逻辑清晰，能独立推进项目开发。