光电集成封装工艺博士后/工程师(J10156)

该职位来源于猎聘 可选择单一方向深耕，或多方向融合发展 岗位1：先进光电集成封装工艺研发 主导从晶圆级到系统级的先进封装工艺开发（如2.5D/3D集成、光电共封装、精密键合工艺等），建立标准化工艺流程。 岗位2：光电封装可靠性与失效机理研究 独立开展多物理场、多应力耦合工况下的失效机制研究，完成失效机理建模、仿真验证与理论迭代，建立高可靠光电封装的设计准则与可靠性评价体系。 岗位3：前沿技术跟踪与技术路线规划 负责跟踪前沿光电集成/光学成像封装技术路线，主导技术路线图制定，打通关键封装节点。 岗位要求 1. 光学工程、光电信息、微电子、材料、化学、物理等相关学科背景； 2. 硕士研究生及以上学历；其中博士后岗位要求博士毕业不超过3年，年龄不超过35周岁； 3. 熟悉上述研究方向，具备优异的科研成果（包括但不限于学术论文、专利等），或拥有丰富的行业实践经验； 4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神。