光学切割工艺工程师(J10185)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.负责光学产品切割工艺的开发、改善与优化，针对硬脆材料（石英、光学玻璃、半导体衬底等）制定切割工艺方案，确保产品尺寸公差、崩边、裂纹等指标满足要求 2.主导解决切割生产过程中的工艺问题，如崩边、裂纹、尺寸超差、切割面粗糙等，通过实验验证、数据分析提出改进方案并落地执行 3.参与新产品导入阶段的切割工艺评估与DFM评审，结合产品材质、结构提供切割工艺可行性建议，识别开发风险并制定应对措施 4.编制切割工艺相关的作业指导书（SOP）、检验标准、设备操作规程等技术文件，定期对生产一线操作人员进行工艺培训与技术指导 5.熟练操作维护金刚线、砂浆线、激光切割、划切机等设备，按需调试参数，参与切割设备选型并给出合理化建议 6.建立并完善切割工艺质量管控体系，监督标准执行；分析切割生产数据、排查隐患并落实预防改善措施，降低切割不良率，提升机台稼动率 任职要求： 1.大专及以上学历，激光、机械、光电、材料等相关专业优先 2.3年以上激光切割或光学玻璃切割工作经验，有光学企业技术岗经验者优先 3.熟练掌握金刚线、砂浆线、激光切割、划切机等设备操作与调试，熟悉激光切割原理及材料性能；能使用CAD、UG等2D/3D设计软件独立开发切割夹具 4.具备较强的工艺异常分析与解决能力，能独立跟进NPI项目切割工艺设计评审；有玻璃材料激光切割工艺经验，精通切割工艺不良产生原因及改善方案者优先