可靠性工程师(J10199)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 负责企业级 SSD 硬件、封装、PCBA 及关键元器件的可靠性验证体系、测试规范与可靠性标准建设。

• 制定并实施硬件级、封装级、板级可靠性测试方案，包括温度循环、HAST、MSL、振动、冲击、电源循环、长期老化等。
• 建立硬件、封装、PCBA 及元器件的长期可靠性评估方法，运用加速模型和寿命数据分析，对产品在长期运行条件下的可靠性进行有效评估和预测。
• 开展 DDR、NAND 器件、主控、电源模块、电容、连接器、PCB 焊点及封装材料的长期可靠性评估与性能衰减研究。
• 运用加速寿命试验、Weibull、Arrhenius、Coffin-Manson 等模型进行寿命预计与失效率评估，支持产品放行决策。
• 参与 DFMEA/PFMEA，建立硬件可靠性设计准则，在设计阶段识别并推动可靠性风险关闭。
• 主导或协同失效分析团队定位硬件、焊点、封装、材料等失效根因，推动改善闭环。
• 制定量产硬件可靠性监控计划（ORT/RDT），监控量产可靠性趋势，支持客户审核与供应商可靠性认证。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料、机械、可靠性工程等相关专业；硕博优先。
• 具备 8 年以上半导体、存储、服务器或企业级硬件产品可靠性工作经验，其中至少 5 年聚焦于硬件或封装可靠性方向；具备企业级 SSD 或高可靠电子硬件产品背景者优先。
• 熟悉 JEDEC JESD22、JESD47、JESD94，以及 IPC-9701、IPC-TM-650、MIL-STD 等硬件/封装可靠性标准。
• 了解企业级 SSD 硬件架构，熟悉 DDR、NAND、主控、电源、掉电保护等关键器件特性及失效模式；掌握 BGA/LGA/QFN 等封装形式及 SMT/PCBA 工艺。
• 熟练运用 Weibull、Arrhenius、Coffin-Manson、Norris-Landzberg、Engelmaier 等可靠性模型；掌握加速寿命试验（ALT）、高加速寿命试验（HALT）、试验设计（DOE）、FMEA 方法；了解 Telcordia SR-332 或 MIL-HDBK-217。
• 熟练使用 Python、JMP、Minitab 或 MATLAB 进行可靠性数据分析；熟悉温循箱、HAST 试验箱、振动台、冲击台等可靠性测试设备。
• 了解 X-ray、C-SAM、SEM/EDX、切片分析、染色渗透等常见失效分析手段。
• 具备良好的跨部门协作与推动力，能独立编写中英文测试规范及可靠性报告，英语读写熟练。