基板设计工程师(J10274)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.基板设计与开发管理 基板技术领导： 作为基板技术权威，负责定义基板的技术规格，包括材料选择（ABF、BT等）、层叠结构、线路密度（L/S）、微孔设计等，以满足电气、热和可靠性要求。 设计与仿真审核： 领导并审核基板设计团队的工作，确保设计符合DFM（可制造性设计）规则。主导或审核信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和热仿真分析，确保设计方案满足客户性能指标。 供应商技术合作： 主导与基板供应商的技术合作与交流，推动新材料的认证、新工艺的开发，并确保供应商能力与公司技术路线图匹配。 2.芯片封装图纸设计 图纸设计： 主导FCBGA封装方案的整体封装图纸工作，包括芯片POD, BO, IO, Lid等图纸的绘制。 图纸验证： 建立并领导验证团队，运用绘图工具对封装结构进行热应力分析、机械可靠性分析、翘曲预测等，在图纸设计阶段识别并解决潜在的可靠性风险。 图纸管理与优化。 任职要求： 1、FCBGA/FCCSP封装设计相关经验 2、FCBGA/FCCSP产品对应基板设计相关经验