供应商质量工程师 (MJ000035)

该职位来源于猎聘 1.新供应商导入管理：主导晶圆封测类新供应商准入与导入全流程，牵头开展供应商筛选、现场审核、样品验证及AVL（合格供应商名录）更新，牵头签订质量协议，确保新供应商质量能力、合规水平完全匹配公司车规芯片质量要求。 2.新产品导入（NPI）支撑：配合新产品导入，严格按照APQP（产品质量先期策划）流程，对接供应商完成工艺方案评审、样品封测验证、封装可靠性测试，推动新产品封测环节质量达标，保障量产顺利导入。 3.供应商审核管控：主导对接核心晶圆封测供应商，常态化开展过程质量监督审核、年度体系审核，严格遵循VDA6.3过程审核标准，配合终端客户开展审核，输出审核报告并跟踪整改措施落地，确保审核闭环管理。 4.标准与合规管控：牵头制定芯片封测环节检验规范、质量控制标准，严格落实环保合规、无卤、冲突矿产等管控要求，确保供应商及供应链全流程符合IATF16949、VDA6.3、VDA6.5等车规质量体系及相关合规标准。 5.质量异常处理与持续改进：牵头处理供应商晶圆封测环节各类质量异常（封装缺陷、测试不良等），具备扎实的封测工艺知识及FA（失效分析）实操能力，运用8D、5Why、FMEA等质量工具推动供应商定位根本原因，跟踪整改有效性，牵头推动持续质量改进（CQI），降低质量风险。 6.日常质量管控：建立并维护供应商质量档案，常态化监控供应商质量绩效（良率、PPM、CPK等），协同采购、研发、生产等部门解决供应链质量协同问题，配合质量部完成内审、管理评审，提供供应商质量相关数据支撑。 任职要求 1.2年及以上半导体晶圆封测行业SQE岗位工作经验，具备车规芯片供应商质量管控经验，熟悉QFP封装工艺及晶圆制造、芯片测试全流程质量控制点。 2. 有国内外TOP晶圆封测供应商对接经验，熟悉车规管控优先。

• 熟练掌握IATF16949、VDA6.3、VDA6.5质量体系标准，具备APQP流程实操经验，深入了解车规芯片可靠性测试规范及环保、无卤、冲突矿产等合规要求。