智能穿戴-结构工程师 (MJ000239)

该职位来源于猎聘 工程师需要具备的岗位职责如下： 整机结构设计：负责智能可穿戴的手持式检测与部署设备的整机结构设计开发，包含壳体、内部支撑结构、人机交互组件及机械传动结构设计。 DFM与量产跟进：主导可制造性设计（DFM），精通注塑、压铸、冲压等加工工艺，确保结构件的可制造性及成本控制；跟踪产品模具制作与生产，分析并解决结构问题。 可靠性与防护设计：进行整机三防设计（如IP65/IP67/IPX7防护等级），优化EMC屏蔽结构与散热设计，确保产品满足CE/FCC等安规认证要求。 建模与验证：运用主流3D软件完成3D建模及2D工程图输出；主导手板制作、结构验证，以及跌落、振动、高低温等可靠性测试，建立失效分析模型并完成设计迭代。 跨部门协同：协调ID（工业设计）与MD设计对接，平衡外观设计与结构可靠性需求；配合硬件工程师完成内部结构与硬件布局的适配，优化装配效率。 文档与售后支持：编制BOM清单、装配工艺文件及结构相关专利文档；负责量产产品的日常维护及客诉问题的结构分析与处理。 任职要求如下： 学历与专业：统招本科及以上学历，机械设计、精密仪器、机电一体化、光机类等相关专业。 工作经验：具备3年以上消费电子或仪器仪表类产品结构设计经验，有完整的项目开发经历，至少拥有2个量产手持设备开发案例，具备头戴式设备、医疗穿戴设备、人体工学设备、精密机构设备之一为佳。 专业技能： 精通多种3D设计软件及二维绘图软件； 精通塑胶（含双色注塑、纳米注塑）、钣金、压铸等金属材料特性及开模工艺流程； 具备整机堆叠设计能力，能在有限空间内实现精密结构布局，掌握人机工程学设计； 熟悉人体接触结构设计，特别是理解头部人体工学、接触压力分布、柔性材料应用优先。 仿真与分析：熟练使用Moldflow进行模流分析，掌握ANSYS等结构/热仿真分析工具者优先。 综合素质：具备较强的文档编写能力与成本敏感度（熟悉VAVE价值工程分析）；性格开朗，善于跨部门沟通协作，能承受工作压力。