封装设计工程师/专家 (MJ000504)

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.

负责不同封装类型的封装设计（RDL、FCCSP、FCBGA、WLCSP 等）。 2.

与IC设计工程师/版图工程师/PCB布局工程师合作，排布、优化pad/ball map。 3.

基板叠层规划和详细设计，满足电性、热、应力的情况下面积、成本最优。 4.

供应商评估、制定设计规则约束，确保封装可制造性和可靠性。 岗位要求： 1.

本科以上学历，电子、封装、集成电路相关专业，5年以上工作经验。 2.

熟悉 Cadence APD、AUTOCAD，CAM350、klayout 等设计工具 3.

了解基板工艺、IC封装制程以及各大厂商的工程能力。 4.

具有PISI无源仿真经验、熟悉 PISI 分析和优化更佳。 5.

有先进封装制程 (INFO/CoWos/TSV) 经验更佳。 6.

良好的工作态度，积极，主动，细心，有责任心。