先进封装工艺与 NPI 工程师（ CPO/NPO 方向）

该职位来源于猎聘 工作职责： 1.负责 FCBGA CPO 和 NPO 产品的封装工艺流程规划，明确 bump、贴装、回流、underfill、lid 或散热结构、光学组件装配及最终测试等关键步骤。 2.制定工艺开发计划和 DOE，建立关键材料、设备参数、工艺窗口、控制计划和验收标准。 3.主导基板厂、OSAT 和关键材料供应商的技术评估、导入和工程协作，推动 DFM、PFMEA、试产准备及产线审核。 4.组织 test vehicle 和工程批次，跟踪样品制造、良率、周期与异常，确保设计数据、BOM、流程和检验标准受控。 5.主导封装端失效分析和根因改善，覆盖 bump 或焊点异常、RDL 断线、介电层或界面分层、UBM 开裂、翘曲、光学偏移及热循环失效。 6.制定可靠性验证方案，推动 MSL、温度循环、HAST 或 uHAST、高温存储、机械应力及产品相关寿命测试，并完成结果评估。 7.与设计、SI PI、热机械、光学和测试团队共同完成问题定位，将工艺限制反馈到产品设计规则。 8.输出封装工艺规范、SOP、作业指导书、控制计划、试产报告、良率报告和失效分析报告。 任职要求： 1.本科及以上学历，材料、封装工程、微电子、机械、化学或相关专业。 2.5 年以上先进封装或高端 FCBGA 工艺开发、NPI 或产品工程经验；资深岗位建议 8 年以上。 3.至少参与一个复杂封装产品从工艺定义、工程试产到可靠性或量产爬坡的完整项目。 4.熟悉 FCBGA 组装流程、材料体系、回流与底部填充、翘曲控制、界面可靠性及高密度基板制造限制。 5.熟悉 DOE、SPC、FMEA、8D 和常用失效分析方法，能够用数据定义根因和工艺窗口。 6.具备 OSAT、基板厂和材料供应商协作经验，能到供应商现场推动试产和异常处理。 7.执行力强，能在初创团队中同时承担工艺开发、NPI 管理和技术文档工作。