数字芯片后端工程师（PA专家）

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、负责整个项目的全芯片功耗分析，包括vectless和vector的功耗分析，与设计、验证讨论功耗异常点，对子系统、block的功耗分析提供技术支持； 2、负责整个项目的全芯片电源完整性分析，包括vectless/vector/带CPA的IR/EM分析，跟封装团队合作并提供CPM，对子系统、block的EMIR分析提供技术支持； 3、负责收集和引进PA方向相关先进方法学，开发并维护对应的flow。 4，参与各个工艺下的电源及低功耗方案规划。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历。 2、5年以上数字后端相关经验，拥有先进工艺下的全芯片级别的PA signoff经验，全芯片级别的低功耗经验。 3、熟练使用主流的PA signoff工具Redhawk/Redhawk_sc，熟悉DC，ICC/ICC2，INNOVUS，PT，Calibre 。 4、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。 5，具备团队协作精神，沟通能力强，能承受项目节点压力。 6，具备3DIC项目经验优先。