Packaging应用工程师 上海

该职位来源于猎聘 - 协助销售做好对客户的技术咨询，主要面向但不限于Packaging客户

配合客户的测试需要，推荐合适的清洗工艺方案，进行实验设计、在给定的时间内安排实验并撰写报告，需要在客户现场进行实验，并对测试结果进行充分解读 - 针对客户现场出现的问题，及时予以解决 - 对于稍复杂的新型案例，能够主动进行逻辑分析、并创新的解决问题 - 根据实际情况优化工作清单和优先度分级，保障工作效率和业务质量 - 跟踪先进封装技术的进展趋势，制作相关课件，并开展内部分享 - 结合客户市场的技术发展和需要，在小组内进行封装技术的相关研究

任职要求：

• 大专（含）以上学历，电子、物理、材料等相关专业 - 从事半导体封测行业5年以上工作经验
• 熟悉Flip Chip、2.5D/3D TSV等先进封装技术、熟悉半导体生产制造工艺流程 - 有underfill、molding经验或失效分析的优先
• 能熟练使用JMP/minitab等软件进行DOE实验设计
• 具备良好的服务意识和责任感 - 能够合理安排个人工作 - 具备系统性解决问题的能力 - 具有良好的沟通能力、较强的协调能力，富有团队合作精神
• 持续学习、并乐于创新 - 流畅的听说读写英文能力
• 能够适应经常出差