PCB中级电子工程师

该职位来源于猎聘 路设计（权重35%）。 2、独立完成多层高速PCB Layout设计，负责叠层规划、阻抗匹配、走线约束、高速信号、电源完整性、地平面优化，兼顾EMC、散热与结构堆叠需求（权重30%）。 3、跟进PCB打样、贴片、焊接与硬件调试，负责单板功能调试、问题定位与整改优化，解决短路、虚焊、信号异常、电源纹波、干扰等硬件问题（权重20%）。 4、配合结构、光学、嵌入式、算法团队完成整机堆叠适配、软硬件联调、整机性能验证，输出设计文档、测试报告、量产规范，支撑产品落地迭代（权重10%）。 5、负责量产版本维护、工艺优化、可靠性问题复盘整改，跟进硬件版本迭代，沉淀PCB设计规范与硬件开发经验（权重5%） 任职资格： 学历专业：本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、微电子、测控技术等相关专业； 经验要求：3年及以上硬件PCB设计量产经验，有工业相机、智能硬件、嵌入式设备整机开发经验者优先； 专业技能：熟练掌握模拟电路、数字电路基础，精通电源电路、串口、网口、USB、MIPI、I2C/SPI等常用接口电路设计；熟悉高速PCB、阻抗控制、电源完整性、信号完整性、EMC设计要点； 工具能力：熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等主流PCB设计软件，可独立完成多层板高速Layout、叠层设计与规则约束； 技术认知：熟悉PCB板材、生产工艺、贴片流程，了解可靠性测试标准，能够独立完成硬件调试、问题复盘与量产问题整改； 综合素质：逻辑清晰、责任心强，具备独立问题排查能力与项目推进能力，良好的跨部门沟通与团队协作能力； 加分项：有工业视觉相机、图像采集设备、嵌入式工控硬件开发经验；熟悉高速差分信号、DDR、MIPI等高速布线优化；具备硬件可靠性、EMC整改实战经验。