设备工程师（PCBA）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 工艺开发与验证

• 负责波峰焊、选择焊工艺开发，参数调试（预热温度、链速、锡温、助焊剂、波峰高度、喷嘴参数、选择焊程序点位编辑）；
• 新产品 NPI 阶段做焊接 DOE 试验，评估 PCB、元器件耐温性，输出工艺文件、作业指导书 SOP；
• 针对通孔器件、异形件、厚板 / 厚铜、BGA 周边等难点焊点，优化选择焊分区焊接方案，规避连锡、虚焊、锡珠、掉件、烧件等不良。 2. 量产品质改善
• 处理产线焊接不良（虚焊、连锡、少锡、锡尖、助焊剂残留、基材烧焦），根因分析（8D/5Why），推动改善落地；
• 监控焊接良率数据，定期做 CPK 统计，识别工艺漂移，制定预防措施；
• 配合品质、物料团队，评估 PCB 板材、表面处理、元器件引脚、助焊剂、锡条 / 锡球兼容性。 3. 设备管理与维护
• 制定波峰焊、选择焊日常点检、保养计划（喷嘴清理、助焊剂系统、锡炉维护、导轨、马达、传感器）；
• 设备故障排查，协调设备厂商维修，降低 MTTR，提升设备 OEE；
• 新设备选型评估、进厂验收、安装调试，编写设备验收标准。 4. 文件、培训与标准
• 维护工艺参数表、SOP、PFMEA、控制计划；
• 培训产线班组长、操作员，规范上机操作；
• 遵循 IPC-A-610、IPC-7095 等焊接验收标准。 5. 成本与辅料管控
• 管控锡耗、助焊剂消耗，优化参数降低辅料成本；评估锡、助焊剂、防氧化油等辅料选型。 6. 跨部门协同 和研发、PE、品质、生产、设备供应商对接，处理 ECN 变更、试产、客户审核问题。 基本要求 1. 本科及以上，电子工程、机电、电子 相关专业； 2. 5年及以上波峰焊 + 选择性波峰焊工艺实战经验，熟悉主流品牌 ERSA 选择焊设备优先； 3. 精通 DIP 通孔焊接原理，熟悉无铅焊接工艺，熟悉 IPC-A-610 标准； 4. 能独立编写选择焊焊接程序，熟练 DOE、8D、5Why 等品质改善工具。 专业能力 1. 熟悉波峰焊结构：助焊剂喷涂、预热、锡炉、双波峰；熟悉选择焊喷嘴、局部预热、单点 / 区域焊接逻辑； 2. 能识别各类焊接缺陷，区分工艺问题 / PCB 设计问题 / 物料问题 / 设备问题； 3. 了解热冲击、元器件耐热限制，懂 PCB Layout 对选择焊的设计约束（避喷嘴、受热区域）； 4. 看懂 PCB 图纸、Gerber，会使用温度曲线测试仪（炉温仪）做波峰焊 / 选择焊测温验证。 软性要求 1. 具备现场问题快速处理能力，能处理量产突发不良； 2. 良好文档撰写能力，可输出 SOP、试验报告、8D 报告； 3. 具备跨部门沟通能力，有新项目导入经验优先； 4. 了解 ESD 安全规范，熟悉车间生产管理。 加分项（面试优先） 1. 有外资 PCBA 工厂工作经验； 2.有选择焊设备导入、设备采购评估经验； 3. 熟悉无铅、高温合金锡料，熟悉助焊剂类型与选型； 4. 懂基础设备 PLC，能看懂简单报警代码