PE工程师

该职位来源于猎聘 工作职责： 1. 工艺制程评估、分析、导入等前期工作。 2. 协助研发部门对各工艺模块相关问题进行详细评估，完成产品TAPEOUT 之前的准备、merge和GDS上传相关程序中过程文件的整理和整合。

• 负责晶圆WAT/inline data/Yield/OQC等日常数据监控和反馈。 4. 负责封装工艺的评估、封装可靠性的协调； 5. 了解晶圆厂和封装厂的工艺，定期收集和整理相关工艺技术资料及行业资讯； 6. 负责品质事件调查和改善 7.领导指派的其他工作。

任职要求：

• 电子工程、半导体物理、微电子、材料等专业，本科及以上学历； 2. 1年及以上晶圆厂PIE/CE经验或design house PE经验； 3. 熟悉eflash 工艺、BCD工艺者优先，了解CSMC G3S平台以上制程者优先； 4. 熟悉集成电路的制造和封装的工艺流程； 5. 具备一定的数据分析能力和逻辑推理能力，熟悉常用数据分析软件，了解各种芯片失效分析的方法