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嚴格按照IPD流程，負責無線連接晶片從概念、計劃、開發、驗證、發布到生命週期管理的全過程。

組織各階段的關鍵決策評審（DCP，Decision Check Point），包括概念決策評審、計劃決策評審、可用性決策評審、量產決策評審等，準備高品質的決策評審材料，推動決策高效通過。

協調演算法、數位、模擬、軟體、硬體、AE、測試、營運等多團隊，確保各模組按計劃對齊和交付，及時識別和解決跨團隊依賴和介面問題。

主動識別項目風險（技術風險、資源風險、進度風險、供應鏈風險），推動團隊提前驗證和規避，對無法規避的風險制定應急預案。

配合FAE和AE團隊，跟進重點客戶的項目落地，協調研發資源解決客戶導入過程中的技術阻塞。

項目結束後組織復盤，總結經驗和教訓，沉澱為團隊的過程資產，持續優化IPD流程在晶片研發中的落地細節，提升團隊交付效率和一次流片成功率。

任職要求
電子工程、通訊工程、微電子等相關專業本科及以上學歷，半導體行業經驗，3年以上晶片研發項目管理經驗。

有在IPD體系下成功運作項目的實際經驗，能夠熟練組織DCP決策評審和技術評審（TR），撰寫高品質的決策評審材料。

熟悉無線通訊晶片（射頻SOC）的研發流程，理解數位設計、模擬設計、演算法、軟體、驗證、後端等各環節的基本邏輯、關鍵節點和常見風險。

對項目交付有極強的owner意識和責任心，適應快節奏、多線程的工作環境，能夠在壓力下保持冷靜和清晰的判斷。