数字芯片后端工程师（PPA优化专家）

该职位来源于猎聘 职责描述： 1、负责高性能复杂模块和子系统从RTL到GDSII的物理实现过程； 2、针对高性能涉及输出PPA优化策略。并加入自动化流程中； 3、参与项目预研，针对高性能模块能向前端提供反馈以优化RTL设计； 4、有Arm核，或高速NPU经验优先。 任职要求： 1、微电子，电子，通讯等相关专业，本科及以上学历； 2、六年以上数字后端相关经验，专注PPA优化； 3、精通使用主流PR工具，熟练使用signoff方向主流工具； 4、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程； 5、具备团队协作精神，沟通能力强，能承受项目节点压力； 6、有高性能PPA经验优先，具备3DIC项目经验优先。