PVD工艺经理

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1） 负责PVD各种机台和chamber 的工艺开发和调试，协同设备，机械，电气，软件对机台进行硬件CIP, 优化工艺指标，达成具有竞争力的工艺表现。 2） 主导客户现场首台机台交付，解决机台各种工艺相关问题，完成T2/T3 验证，达成机台验收目标。 3） 持续优化机台性能，包括不限于工艺表现，WPH，COO等方面，打败竞争对手，赢下重复订单。 4） 协同PVD 部门和市场开发新客户，达成具有竞争力的Demo 结果，拿到更多订单。 任职要求：

1） 研究生以上学历，5年以上PVD Cu机台国产化开发经验，熟悉PVD Ta/Cu硬件和工艺。包括PVD Cu1, Cu2（对标应材RFXT 3.10/3.21）,Cu3 （对标应材Access 2 Cu），Cu4 （对标应材Access 3 Cu）的硬件迭代和相应的工艺迭代。包括PVD EnCoRe2 Ta 和EnCoRe3 Ta的硬件&工艺迭代。 2） 熟悉PVD Cu UMM 机械结构，电气控制和工艺profile对应需求；熟悉PVD Cu magnet相关硬件参数及对应的工艺评估标准；熟悉电磁线圈UM/MM/BM对工艺的影响机理和调试方法；熟悉不同版本FO几何尺寸迭代，工作原理，理解接地FO 和bias FO的硬件&工艺差异，理解FO对工艺性能的影响。熟悉PVD Cu Magnet spacing 补偿机制，DC power 补偿机制，熟悉E/D ratio，Resputter ratio，Dep/Etch比例等tuning knobs对台阶覆盖率，overhang的调试方法。 3） 熟悉PVD Ta DC loop/Coil loop/Bias loop/Emagnet等相关硬件，熟悉PVD Ta magnet相关硬件参数及对应的工艺评估标准；熟悉DDEF工艺，熟悉PVD Ta treat ALD TaN 工艺，熟悉Ta chamber 常见particle问题原因和解决方法，熟悉Ta/TaN Dep rate shift，Etch rate shift等issue排查方法和解决方案，理解Barrier layer 对WAT和可靠性的影响及调试方法。熟悉5nm EnCoRe 3 Ta 和EnCoRe2 Ta 硬件和工艺的差异。 4） 熟悉PVD Cu 上下游process flow，理解PVD Cu seed 和ECP Cu，CMP Cu 之间的协同关系，能快速定位Cu 制程相应defect 的根因，协助客户解决问题。

5） 具备以上硬件，工艺和process flow的技术能力，达成客户对薄膜均匀性和台阶覆盖率的要求，协助客户通过WAT, inline defect，可靠性和良率测试，完成机台验收。争取repeat order。