半导体SIE工程师

该职位来源于猎聘 岗位概述

SIE(Sustaining Industrial Engineering)工程师是BG Operation内持续工业工程（SIE）职能的执行骨干，负责支持MVA间隙闭合跟踪、VRU的NPI释放、生产绩效监控与改进，以及指定制造基地的跨厂转移执行。该职位在SIE经理的指导下工作，确保生产的日常稳定性、数据准确性以及晶圆厂运营中持续的成本和良率提升。 SIE工程师正在执行产率提升计划、流程优化举措以及SIE经理的指示，开展跨厂转移活动。 岗位职责 1. MVA缺口闭合支撑 跟踪并监控指定制造基地的MVA性能与目标 收集并汇总制造成本数据（材料成本、人工成本、制造费用、良率损失），用于车辆事故报告 支持SIE经理进行成本方差分析和根本原因识别 按指示执行MVA改进对策;跟踪并报告改进进展 将MVA偏差风险标记给SIE Manager以进行升级和解决 维护MVA跟踪记录和报告系统中的数据完整性 2. VRU生产监控与绩效跟踪 在生产提升期间监控指定工厂的产品产率、质量和成本表现 跟踪每日/每周产量数据、报废率和成本指标，以目标为准 执行产量提升活动：数据收集、初步分析和一线问题解决 支持VRU（容量提升）跟踪，并向SIE管理器报告VRU进度 与工厂PE/PIE工程师协调技术问题解决和良率改进措施 参加NPI门审阅会议，并根据指示准备门口释放所需的支持数据 3. 资本支出项目支持 支持指定地点的资本支出项目执行：数据收集、进展跟踪和里程碑报告 协助SIE经理准备资本支出投资回报率分析和预算理由 跟踪指定工厂的设备安装、资格认证和升级进展 与工厂设备工程师和采购部门协调资本支出交付计划 维护CAPEX项目记录，并定期向SIE经理提供状态更新 4. 爬坡执行与协调 按照SIE经理的指示执行生产坡度计划 跟踪设备准备情况、物资可用性及人员配置，以推动产量提升 与工厂生产计划、物流和供应商协调，推动产出执行 尽早向SIE经理报告进度、瓶颈和风险 支持与销售、业务总监及培训与运营部门的跨职能坡道协调会议 5. 持续工程与流程优化 执行产量提升举措：数据分析、DOE设置、SPC监测和首轮产量跟踪 支持工艺优化项目：工艺窗口研究、参数调优与良率提升 进行失效分析和初步根本原因调查，以确定良率或质量问题 在SIE经理的指导下执行跨厂生产转移活动： 准备并维护流程文档（标准作业程序（SOP）、PFMEA、控制计划） 支持在接收站点的资格验证构建和生产验证 跟踪转账时间线、收益率学习曲线和首批成功率 支持终止产品管理（EOL）：最后一次采购协调及库存处置 6. 工厂支持与现场工程 根据SIE经理的指示，在指定内部或外部供应商站点设立站点 作为现场工程联络点，处理生产、质量和物流问题 定期进行生产车间巡查和良率审核 与工厂管理层协调生产优先级、产能分配及问题解决 维护每日生产和质量KPI仪表盘;及时升级偏差 7. 数据管理与报告 维护ERP、MES和工厂管理系统中的数据完整性 生成并分发每日/每周的NPI和持续生产报告（产量、成本、在建项目） 准备SIE会议材料（演示幻灯片、数据摘录、行动项跟踪） 支持向BG OPS领导层报告MVA和KPI 推动指定站点的数据准确性和流程数字化 任职资格 电子工程、工业工程、机械工程或相关技术领域的学士学位及以上学位 半导体制造工程领域2-4年（晶圆制造、封装PE、NPI工程）;优先考虑在工厂支持岗位工作1年+ 流利使用英语和普通话 愿意根据需要前往指定工厂或供应商站点出差（≤40%） 硬技能： 半导体制造：理解晶圆厂、封装和测试工艺以及基本的良率/质量工程原理 良率与质量工程：具备SPC、MSA、DOE、8D基础熟练度解决问题;六西格玛绿带优先 成本意识：对制造成本结构和MVA概念的基础理解 生产转移：熟悉转移项目步骤：文档、资格认证和生产验证 MES系统或其他生产系统：熟悉MES和工厂跟踪工具 数据工具：Excel熟练度;优先使用 Power BI 或类似的报表工具 软技能： 准确性与细节关注：高度关注数据完整性和流程合规性 解决问题：具备识别问题并适当升级的能力的分析思维 沟通：与工厂工程师、同行及SIE经理保持清晰沟通 团队合作：协作，能够跨职能（质量、生产、物流）自如地协作。 学习敏捷性：渴望培养半导体工程专业知识并适应新产品/工艺 积极主动：主动性强，主动承担现场交付物的责任并推动解决方案 韧性：适应快节奏、高目标的工厂环境