达摩院-SoC BSP固件专家（北上杭成）

该职位来源于猎聘 随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，SoC BSP工程师致力于在软件层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 因此，SoC BSP程师向上需要设计SoC BIOS整体架构，向下需要承担软件/硬件架构的联合设计和验证。具体职责如下： 1. 负责SoC中管理子系统中的固件开发，包括芯片的启动过程，Bootrom开发，以及芯片上电后低速/高速外设的初始化 2. 负责SoC中DDR Ctrl/PHY 中固件的集成和调试。 3. 负责BIOS中DDR系统（Memmap/NUMA） 4. 负责SoC中D2D固件开发 职位要求 为支持上述职能，我们期望的候选人具备如下技能和背景： 软件开发背景： 1. 精通C语言， 精通嵌入式系统开发 (boot, 中断，调度等)。 2. 熟悉常用的嵌入式系统如RTOS，Thread-X等。 3. 熟悉基于RISC-V是加分项。 体系架构能力: 1. 熟悉常用的低速外设协议如I2C/I3C/SPI/SMBus/PMBus/MIPI 2. 熟悉DDR5协议，特别是DDR5 Sideband协议，需要有DDR相关的bringup经验。 3. 熟悉安全启动相关协议，特别是RSA/SM2/SM3等。 协作能力: 1. 具备Pre-Sillicon验证平台，特别是Emulation/FPGA平台调试能力， 能够定位DDR软/硬件相关的问题 2. 具备硬件测试/调试能力，能够根据示波器定位硬件问题。