soc系统实习生（软硬协同方向）

该职位来源于猎聘 参与 ARM / RISC-V 芯片项目的前期软件评估，协助分析底层软件需求与可移植性。 负责底层软件移植，工作内容涉及 BootROM、OpenSBI、TF-A、U-Boot、Linux 内核及设备树（DTS）的适配与调试。 支持第三方操作系统（如 OpenEuler/Kylin 等）的对接与基础验证。 参与芯片硅前测试，在仿真环境中进行软件验证和软硬件协同调试。 在资深系统架构师与软件专家的直接指导下，完成相关模块的开发、测试与技术文档撰写。 根据个人兴趣与项目安排，可选择性参与系统性能优化、虚拟化探索、处理器芯片技术、等前沿技术调研。 岗位要求： 计算机科学、电子工程、软件工程或相关专业在读优秀硕士/博士研究生，能保证至少 6 个月的连续实习。 对计算机体系结构和处理器（ARM 或 RISC-V）有基本认知，对底层系统软件有浓厚的学习兴趣。 熟悉 C 语言编程，具备良好的编码与调试习惯；了解 Python 或 Shell 脚本更佳。 理解 Linux 操作系统基本原理，有内核、驱动、嵌入式开发等任一相关项目经验者优先。 具备良好的自驱力与英文技术文档阅读能力。 我们并不要求你全线掌握所有技能——只需具备其中一部分基础，并愿意在实践中学习和成长；实际负责的工作将结合你的个人兴趣与项目需求，只参与某一环节亦可。 加分项（非必需）： 接触过 BootROM、U-Boot、OpenSBI 等启动流程，或有 ARM/Linux 移植经验。 了解 CPU 虚拟化技术，或曾使用过 RISC-V 开发环境。 你将获得： 公司安排资深系统架构师与软件专家指导，深入参与真实芯片项目。 从架构评估到代码移植、硅前验证的全流程实践机会，积累软硬件协同经验。