资深切筋成型（Trim & Form) 工程师

该职位来源于猎聘 主导多个半导体封装类型的切筋成型设备的维护、优化及持续改进工作。 监控设备停机时间（DT），利用MTBF/MTBA分析制定应对策略；定期评估计划内停机活动的有效性，并确保适当的验证与验收。 与工艺工程部门合作，在新产品开发与认证阶段，确保冲切成型设备具备大批量生产（HVM）的 readiness。 与跨职能团队协作，制定、维护并更新技术文档，包括控制计划、工艺规范、标准作业程序（SOP）、失效模式与影响分析（FMEA）及技术报告。 规划并管理技术员的人员编制，以支持7×24小时不间断运行；有效分配任务，并提供清晰、透明的进度更新。 指导与培训技术员，提升其技术能力与工程思维，包括设定关键绩效指标（KPI）及进行年度绩效评估。 与研发、新产品导入（NPI）、产品设计及可靠性团队紧密合作，确保冲切成型设备的能力与封装架构及工艺要求相匹配。 诊断并解决由冲切成型设备、模具及工艺相关缺陷导致的良率与产品质量问题。 支持技术、工艺及设备的转移，确保顺利过渡至大批量生产（HVM）。 参与工艺技术路线图的制定，支持先进封装、薄型封装及新兴器件架构。 推动持续改进项目，如MVA（增值制造）、良率提升及UPH（每小时产出）优化。 管理备件库存、采购活动及成本优化计划。 与供应商及厂商沟通模具、工装及夹具相关事宜；密切监控备件与非备件的交付进度。 在快节奏、动态的制造环境中高效工作。 职位要求： 工程或相关技术学科的学士学位。 拥有至少5年半导体行业经验，其中至少3年专注于冲切成型设备及模具领域。 具备丰富的半导体封装用冲切成型设备的实际操作经验。 对模具设计、材料特性与行为、GD&T（几何尺寸与公差）、公差及测量设备有扎实的理解（此为加分项）。 熟练使用JMP、Minitab等统计分析工具，并具备优秀的技术文档撰写能力。 具备成熟的领导能力，有在7×24小时制造环境中指导技术员的经验。 出色的分析、问题解决及跨职能沟通能力。 个人信息处理规则声明 Nexperia高度重视对求职者个人信息的保护。为招聘目的，Nexperia及其委托的第三方机构会通过招聘平台获取求职者的求职意向和简历，并将以邮件或短信等方式联系求职者，以征求您对Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策的同意。敬请您留意相关邮件或短信。如您对我们的相关个人信息处理规则有任何疑问，或希望查阅、复制、转移、更正、补充或删除其个人信息的，均可通过我们在个人信息保护政策中留下的方式联系我们。为保障个人信息安全，我们可能会先要求验证您的身份，再处理相关请求。 请您仔细阅读并确认您已经充分理解本声明的内容，在确认充分理解并同意后再向我们提供您的简历信息或其他个人信息。如您向我们提供您的简历信息或其他个人信息的，则视为您已经充分理解并同意我们可以按照本声明所述的目的和方式以及Nexperia与招聘相关的个人信息保护政策处理您的个人信息（包括敏感个人信息）。如您对此有任何疑问或者不同意，请勿提交简历信息或其他个人信息。