WB设备工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.设备运维管理：负责键合设备的日常操作、调试校准与维护保养，确保设备稳定运行，降低停机率与故障频次。熟悉设备界面操作逻辑与彩色焊线组编程，能根据产品线径需求精确调整线弧控制、引线波动等核心参数。 2.故障排查与优化：快速响应产线设备异常（如断丝、虚焊、报警等），主导故障诊断、根本原因分析及修复落实，形成标准化处理方案并纳入知识库。同时优化设备转换流程，缩短引线框架切换时间，提升设备综合利用率。 3.工艺协同与调试：配合生产及工艺团队，依据产品要求优化键合参数（压力、温度、超声功率等），提升键合强度、信号传输效率及热稳定性。参与新产品试产阶段的设备调试，确保设备参数满足工艺要求，支撑从试产到量产的平滑过渡。 4.预防性维护与成本控制：制定并执行设备预防性维护计划（含定期除尘、配件检查、参数校准等），严格遵守安全规范。监控耗材及零部件寿命，评估替代方案，优化备件采购计划，有效控制维护成本。 5.文档建设与人员培训：编写设备操作SOP、维护手册及故障处理指南，并对一线操作人员进行设备操作与维护培训，提升团队规范操作与应急处理能力，配合内外部审核提供技术支持资料。 6.技术跟踪与改进：关注键合设备技术动态及行业升级方向，提出设备优化或改造建议，参与跨部门技术攻关与设备升级项目，推动键合工艺的持续改进。 7.跨部门协作支持：配合质量部门完成产品可靠性验证（如温度循环、振动测试等），参与键合失效分析，提供设备层面的技术支持，完成上级交办的其他相关工作。 任职要求： 1.本科学历，机械工程、电子封装、微电子、自动化、机电一体化等相关专业优先。 2.两年以上键合设备操作与维护经验，熟练掌握打线机器的调试与故障处理，熟悉Power Series等键合程序的兼容性特点，有IC或LED封装行业经验者优先。 3.具备基础机械电气知识，能看懂设备图纸及英文技术文档，精通键合设备的结构原理、操作流程与编程方法，能独立完成设备调试、参数优化及维修，掌握线弧控制、引线波动控制等核心调试技能。