Guillaume Perrinelle

• Maintien en conditions opérationnels du matériel de contrôle commande installé dans le parc nucléaire français • Suivi des activités du bureau d'étude dans le cadre du marché pérennité • Relecture des notes d'étude • Suivi des expertises suite aux pannes survenues dans les centrales nucléaires • Planification des projets et travaux ponctuels • Réunions régulières avec EDF pour présenter les rapports d'expertises et les conclusions des notes d'étude • Suivi des analyses de risque avec l'équipe qualité • Participation aux réunions fournisseurs • Participation aux chiffrages avec les Project Manager • Création des Preq sous SAP

• Activités de chef de projet sur la vie série d’équipements de détection incendie et mise en sécurité pour le bâtiment et l'aéronautique • Réunions hebdomadaires avec les métiers (HW, SW, mécanique, documentation, certification) • Suivi du budget avec reporting mensuel • Suivi du traitement des Product Change Request en méthode 8D • Création et suivi des Change Request et Change Order via l'outil de gestion de configuration Siemens • Gestion des documents de suivi via l'outil Sharepoint • Responsabilité de Scrum Master et Product Owner sur le portefeuille bâtiment (préparation et suivi des PI planning) • Reporting régulier au HQ en Suisse via la méthode Agile • Réunions hebdomadaires avec les Product Manager pour suivre l'état d'avancement des activités en cours • Réunions hebdomadaires avec la production de Wittelsheim et le fabricant de cartes électroniques à Rastatt • Collaboration avec le centre de réparation de Buc • Suivi des essais CEM et électriques dans des labos externes • Points réguliers avec les responsables qualité pour s’assurer du respect des process

Projet sous équipements électroniques pour missile • Pilotage hebdomadaire du centre de fabrication des cartes électroniques • Points réguliers avec concepteur HW pour état des lieux cartes fonctionnelles pour assemblage des prototypes et suivi d’évolution des dossiers définitions • Traitement des avis qualité sous SAP pour tracer la limitation d’emploi des équipements • Suivi des reprises manuelles faites sur les cartes électroniques au labo de câblage • Animation de la réunion d’équipe hebdomadaire en l’absence du chef de projet • Echanges avec les technologues lorsque besoin d’analyses des cartes suite à un problème technologique • Rédaction des registres de contrôle équipements pour pouvoir les livrer à la DGA • Participation points de synchro avec le site de Bourges pour préparer la phase d’industrialisation • Pilotage de l’équipe ordonnancement pour anticiper les approvisionnements d’appoint pour le site du Plessis • Participation aux revues de qualification des prototypes • Organisation points d’échanges avec l’ingénieur responsable de lancer les simulations thermiques selon les différents scénarios de vol • Pilotage réunions d’avancement pour constituer la liste d’éléments critique et caractéristiques clés de l’équipement (norme EN9100) • Points d’échange avec les autres chefs de projet du service pour bénéficier de leur retour d’expérience

Projet cartes FPGA haute vitesse et châssis • Lancement en production et planification d’une trentaine de cartes différentes et d’un châssis • Vérification, création et mise à jour des ordres de fabrication sur l’ERP (Sylob) • Echanges techniques avec les EMS • Création et mise à jour de procédures validation • Intégration/test/emballage au labo production • Planification de la charge des techniciens • Supervision des techniciens en charge de la production • Investigation en cas de panne avec schéma et plan des cartes • Planification des contrôles d’entrée et contrôles qualité de sortie • Suivi hebdomadaire avec l’équipe ordonnancement • Suivi hebdomadaire avec les chefs de projet R&D • Suivi hebdomadaire avec l’équipe commercial • Participation aux réunions hebdomadaires en anglais avec le client • Mise à jour et vérification des nomenclatures • Mise à jour des affaires pour vérifier la marge financière des lots lancés en production • Recette et suivi des bancs de test production avec l’équipe d’ingénieurs SW • Déplacement chez les EMS (Seprolec et FEDD) pour formation aux bancs de test • Organisation bilans de production en fin de production pour amélioration continue

Projet onduleur pour véhicule hybride E-TECH GEN 2 • Rédaction spécification technique de l’onduleur • Réunion avec équipe système pour rédaction des exigences • Réunion avec architecte onduleur pour suivi avancement développement HW/SW/méca • Réunion avec ingénieur validation • Suivi consultation des EMS pour fabrication de l’onduleur (cartes + assemblage) • Rédaction plan de validation environnement conjointement avec l’équipe fiabilité • Capitalisation sur retex projet onduleur E-TECH GEN 1 • Participation à la rédaction de la spec de tests fin de chaîne • Prise en compte des exigences safety ISO26262 • Suivi activités autres prestataires du plateau

Projet transfert de production de 3 cartes électroniques numériques de Eolane vers Lacroix • Pilotage revue hebdomadaire avec le sous-traitant • Elaboration de la stratégie des bancs de test de production avant installation chez le sous-traitant • Revue de devis de lot d’industrialisation • Participation à la définition, la mise en place et l’optimisation des procédés et outillages de production • Participation à la tenue des jalons de revues de production (PRR, FAI) chez le sous-traitant Suivi de production de RACK avec cartes numériques • Participation aux revues d’avancement hebdomadaire • Remontée des problèmes et implication des personnes concernées (qualité, design…)

Projet FCC NH90/AP180 et pilotes automatiques numériques, analogiques/avionique • Traitement de fiches de faits techniques pour supporter la production • Analyse des schémas et des dossiers définitions pour juger de la pertinence ou non des modifications demandées par les équipes production et réparation • Traitement des obsolescences de composants • Mise à jour des dossiers de fabrication • Mise à jour des spécifications de test et des PV de réception • Analyses d'impacts après évolution de composants • Tests en labo pour qualifier un composant en écart à la définition initiale • Rédaction de rapport d'analyse suite à des relevés de mesure • Rédaction de DJD pour justifier les écarts sur les nouveaux composants • Lancement des codifications des nouvelles équivalences • Déplacement sur le site de réparation des pilotes automatiques à Massy pour expertise sur un produit • Déplacement sur le site de production de Fougères pour échanger avec l’équipe de production et effectuer des contre manipulation sur des cartes du FCC NH90 • Echange avec le site de réparation des FCC NH90 de Montluçon pour mettre en place des solutions sur leur problème de banc de test • Echange avec des experts mécanique, électronique, CEM… pour des problématiques spécifiques • Echange avec les sous-traitants (PCB, composants, pièces mécaniques, assemblage de carte…) pour s’accorder sur l’évolution des définitions • Participation aux comités de modification Safran (3 fois par mois) pour exposer les analyses effectuées

• Rédaction et réalisation des dossiers de fabrication selon les standards définis • Contrôle et validation des dossiers de fabrication • Préparation des FAI (First Article Validation) • Accompagnement et support de la production lors du démarrage auprès du site de Chihuahua • Réunion téléphonique quotidienne avec le chef de projet à Chihuahua • Industrialisation de la production

Projet HADS (High accuracy density sensor) et DV-Button (boitier d’acquisition connecté à un capteur de densité/viscosité contenant 2 cartes électroniques • Réalisation du schéma des cartes avec le logiciel Cadence 16.5 en fonction du design définit par le designer • Définition du cahier des charges de routage avec le designer électronique avant le début du routage de la ou des cartes • Echanges avec une équipe Schlumberger en Inde pour des demandes de création de nouvelles empreintes MCM et PCB dans la librairie • Suivi du routage et de l’archivage des plans des cartes dans la base de données GeMS • Mise en place de la nomenclature des cartes et des spécifications et procédures Schlumberger nécessaires a la fabrication • Travail sur la technologie MCM (Multi chip module) pour HADS (isolant en céramique, conducteur en tungstène) et PWA pour DV-Button (isolant en FR4, conducteur en cuivre) • Envoi et suivi des dossiers de fabrication aux fabricants de PCB et aux assembleurs de composants sur les cartes • Mise à jour des dossiers de fabrication suite aux feedbacks techniques des fabricants • Suivi de l’approvisionnement des PCB et des composants si besoin chez l’assembleur pour la mise en place des premiers lots de fabrication Projet New PWB (nouveau circuit imprimé avec micro vias et vias percés en Z et composants QFN) • Discussion en anglais avec l’équipe Electrical Technology pour spécifier le design d’un PCB avec des technologies pas encore qualifiées par Schlumberger • Discussion technique avec les fournisseurs pour valider la faisabilité des cartes Projet One wire (carte électronique utilisée dans un capteur de pression) • Mise à jour d’un dossier de carte existante avec le flow Cadence à partir d’un ancien dossier ne respectant les nouvelles normes Schlumberger • Préparation pour le routeur (récupération des anciens gerbers, création d’un cahier des charges de routage, mise en place d’une nouvelle BOM respectant les standard Schlumberger)

Projet du générateur HT pour scanner CT X-Ray Generation : • Définition et qualification des processus de production des nouveaux produits • Ecriture des procédures, instructions associées aux nouveaux processus et formation des opérateurs • Proposition de changements de conception et apport d'améliorations de process pour une amélioration continue de la qualité • Analyse et gestion des non conformités produits sur les lignes de production dans le respect des règles du système qualité • Analyse des tendances statistiques d'évolution des défauts et déclenchement des plans d'actions d'investigation et d'amélioration • Mise sous contrôle des processus de production pour garantir la constance de la qualité des produits • Assurance de la conformité à la réglementation qualité • Réduction du délai de fabrication par la mise en oeuvre de concepts de Production Lean • Interaction continue avec les techniciens de production sur les lignes • Echange avec les ingénieurs conception pour assurer le Design Transfert des produits avant et pendant la production

o Tests d’intégration sur des modules LTE • Tests mécaniques - Vérification de l’affichage des diodes sur la face avant des modules - S’assurer que les modules s’imbriquent correctement dans le rack LTE • Tests électriques  Mesures de consommation des cartes et du système dans son ensemble avec et sans traffic de data (courant, tension)  Mesures de tension de démarrage et d’extinction des modules (48V et 24V)  Mesures d’appel de courant sur les cartes lorsqu’une d’elle est pluguée dans le rack LTE  Tests de microcoupure du signal d’alimentation pour définir la robustesse des cartes (48V et 24V)  Tests de hot plug fonctionnel afin de valider la robustesse des modules lorsqu’un autre est plugué dans le rack LTE  Mesures de la qualité du signal d’alimentation afin de valider la qualité du filtre dans le fan tray (48V et 24V) Outils utilisés : oscilloscope, multimètre, logiciel SecureCRT pour dialoguer avec les cartes en environnement Linux et les activer. • Mesure de la qualité du signal de synchronisation de sortie 10/15Mhz  Mise en place du banc endurance avec trafic maximal et validation des synchronisations d’entrée suivantes : o GPS o OCXO o 1588 o SyncE Mesure de la qualité du 10Mhz au fréquencemètre. Mesure des paramètres radio EVM et erreur de fréquence (+/-130Hz autorisé à 2600MHz). Mesure du DAC. Mesure du bruit et du niveau de signal en dBm sur l'analyseur de spectre