Hicham OUARDALI

-Pilotage des activités de validation logicielle ADAS sur le projet Alpine DZ110 (A390). -Rédaction et suivi des plans de validation et des cas de test selon les exigences système. -Réalisation et suivi des essais, sur les pistes CTA d’Aubevoye et à l’usine de Dieppe. -Analyse, pilotage et suivi des anomalies SW/HW, coordination des actions correctives avec les fournisseurs et l’équipe Prestation Client jusqu’à clôture des défauts. -Analyse des traces, logs et acquisitions à partir des signaux mesurés et des traces CAN. -Suivi de sujets techniques liés au câblage, à la safety, au 12V, à la HV Battery et au Battery Charging Port. -Réalisation du reporting de validation, des indicateurs de performance et participation aux revues PVAL.

-Analyse des plans 2D et des données d’entrée en convergence avec les équipes faisceaux. -Lecture et exploitation des documents techniques EE : schémas faisceaux 2D, distribution de puissance, synoptiques,déclinaisons commerciales et réseaux MUX. - Conception des schémas électriques de principe, de câblage et d’implantation pour les fonctions véhicule ICE, PHEV, MHEV, BEV. -Définition des équipements, fils et composants nécessaires à l’intégration des fonctions véhicule. -Contribution aux fonctions PowerTrain, S&S, Infotainment, Over-The-Air, Lighting, Confort et ADAS. -Contrôle qualité des livrables et suivi du cycle de livraison : conception, validation, édition. -Traitement des retours clients via la méthode PDCA et appui à la coordination technique projet. -Suivre et piloter les modifications demandées par le client "JIRA" ou par un service interne.

-Conception et design des circuits imprimés (HDI PCB) pour des cartes de test sur les principales plateformes de test (Advantest, Teradyne, Texas Instruments), utilisant des boîtiers BGA, CSP, SO, QFN, TQFP, jusqu’à un pas de 150 µm / 0,15 mm, pour STMicroelectronics, Thales et Apple. -Saisie ou conception des schémas électroniques d’après un cahier des charges. -Gestion de la bibliothèque et création des symboles schéma ainsi que des footprints des composants électroniques. -Placement des composants électroniques (BGA, QFN, TQFP, SMP, relais, circuits) et des pièces mécaniques (sockets, stiffeners, etc.). -Routage des différents signaux (I/O, RF, DPS32, DPS128, PMU32) par plan ou par piste, avec contrôle d’impédance 50 et 100 ohms, blindage et cloutage avec vias pour les signaux critiques. -Empilement et accumulation des couches de 10 à 40 couches, avec des épaisseurs de 1,6 mm à 6,5 mm, en technologies laser. -Constitution de tous les plans et documents nécessaires à la fabrication des circuits imprimés (Gerber, nomenclature, plan d’assemblage, plan de perçage, ODB++). AC/DC / basses puissances / alimentations (de 0,1 mA à 6 A) (de 0,4 V à 500 V) / RF haute fréquence jusqu’à 44 GHz / DDRx / PCI haute vitesse / USB / Ethernet / LVDS / haute température jusqu’à 160°C / multi-DUT / parallèle jusqu’à 32 DUT.

STMicroelectronics: Our technology starts with you